世界最大の半導体受託製造会社である台湾積体電路製造（TSMC）は早ければ2030年に日本に3番目の半導体工場を建設する予定だと、台湾の経済大臣が金曜日に語った。
郭継輝経済部長は、熊本県にあるTSMCの既存の2つの工場に続く新工場は先端チップの生産に重点を置くが、建設を進めるかどうかの決定はチップメーカーに委ねられていると述べた。
台湾の郭継輝経済大臣が2024年8月30日、東京でインタビューに応じる。（共同）
「先進的な半導体の製造には、経験豊富な技術者が不可欠だ」と大臣は東京で開かれたフォーラムの合間に共同通信のインタビューで語った。「日本には経験が足りないので、（そうした熟練技術者は）2030年以降にならないと確保できないだろう」
大臣は新工場の所在地については明言しなかったが、熟練したエンジニアの育成に日本と協力する用意があると述べた。
日本は、主力産業にとって重要な部品とみなされている半導体のサプライチェーン強化に取り組んでいる。台湾をめぐって米国と中国の間で緊張が高まる中、主要供給国である台湾への依存が地政学的リスクをもたらしているからだ。
日本の半導体ベンチャー企業ラピダス社は現在、最先端の2ナノメートルチップを量産するための工場を北海道に建設中だ。
TSMCの最高経営責任者（CEO）CC・ウェイ氏は6月、同社が最初の2つの工場の立ち上げに成功した後、日本で3番目の工場を建設するかどうかを決定すると述べた。
木村隆志熊本県知事は今月初め、台湾にあるTSMC本社を訪問した際、同社に対し県内に3番目の工場を建設することを検討するよう要請した。
この半導体大手は、年末までに第1工場で量産を開始する計画で、2027年に第2工場の稼働開始を目指している。
日本政府は、第１原発に最大４７６０億円（３３億ドル）、第２原発に追加で７３２０億円の補助金を出すことを決めた。
2024年2月20日に撮影された写真は、日本南西部の熊本県菊陽町にある台湾積体電路製造（TSMC）の日本初の半導体工場を示している。（共同）==共同
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