SBIホールディングスは金曜日、宮城県でのチップ工場建設に関する台湾のパワーチップセミコンダクターマニュファクチャリング社との提携を解消すると発表した。
SBIによると、経営不振に陥った台湾の大手ファウンドリは、提携を維持することがあまりにも困難になったと語っているという。
しかし、日本のオンライン金融グループは、新たなパートナーを見つけて半導体工場プロジェクトを実行すると誓った。
SBI、PSMC、宮城県は2023年に国の補助金を活用して大平村に半導体製造工場を建設し、2027年の自動車向けを中心とした半導体の生産開始を目指す基本合意をまとめた。
ＳＢＩは「ＰＳＭＣとの決別は残念だが、当初計画よりも大きな半導体事業を宮城で立ち上げたい」としている。
村井嘉浩・宮城県知事は「県が工場建設を推進し始めて以来、両社の信頼関係を注意深く見守ってきただけに、提携解消はしばらく信じられなかった」と語った。
