サムスンのHBM3EチップはNVIDIAの使用テストをクリアしたと情報筋が語る

サムスンの第5世代高帯域幅メモリ（HBM）チップのバージョン、つまりHBM3Eが、同社の人工知能プロセッサで使用するためのNVIDIAのテストに合格したと、結果について説明を受けた3人の情報筋が語った。

この認定により、生成型AI処理に対応できる先進的なメモリチップの供給競争で国内のライバルSKハイニックスに追いつくのに苦戦してきた世界最大のメモリチップメーカーにとって大きなハードルがクリアされることになる。

サムスンとエヌビディアは、承認された8層HBM3Eチップの供給契約をまだ締結していないが、近々締結する予定であり、2024年第4四半期までに供給が開始されると予想していると関係者は述べた。