日本の半導体メーカー、ラピダスは、2027年までに次世代半導体の量産に必要な約5兆円を確保する取り組みの一環として、4つの銀行に総額約1000億円（6億8500万ドル）の融資を申し入れたと、事情に詳しい関係者が水曜日に明らかにした。
情報筋によると、先端半導体生産を通じて日本の経済安全保障を強化するために2022年に設立された日本政府支援のベンチャー企業は、まだ約4兆円の追加資金が必要であるため、みずほ銀行、三菱UFJ銀行、三井住友銀行、日本政策投資銀行に融資を要請した。
2024年5月に撮影されたファイル写真は、北海道千歳市に建設中のラピダス社の半導体工場を示している。（共同通信）
関係筋によると、ラピダスはトヨタ自動車を含む株主からの追加投資も求める見通しだ。
この融資要請は、経済産業省がラピダス社に総額9200億円の補助金を出すことを約束した後に出された。
民間からはトヨタ自動車、ソフトバンク、日本電信電話など日本の大手企業８社から総額７３億円の出資を受けている。
ラピダスは、米ＩＢＭの技術支援を受けて北海道千歳市に工場を完成し、２０２７年に最先端の２ナノメートル半導体の量産を始めるには約５兆円が必要だと見積もっている。
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